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Dosiertechnik Anwendungsbereiche

Die Dosiertechnik umfasst zahlreiche Anwendungsbereiche. Jede Anwendungslösung wird auf die Besonderheiten der jeweiligen Materialen hin angepasst, sodass unter Berücksichtigung der kundenspezifischen Anforderungen das gewünschte Dosierergebnis erzielt werden kann.

Zuverlässige, effiziente und hochwertige Dosiertechniken können die Sicherheit und die Nutzungsdauer von Bauteilen und Komponenten erheblich verbessern. Dabei sollte die zugrundeliegende Verfahrenstechnik stets ganzheitlich betrachtet werden, da die Effizienz nicht nur vom Prozess abhängt, sondern Faktoren wie Lagerung, Aushärteverfahren oder das Design des Bauteils ebenfalls wichtig sind.

Bei allen Anwendungsbereichen der Dosiertechnik stehen Qualität, Flexibilität und Effizienz im Mittelpunkt. Bei der Auswahl der richtigen Dosiertechnik für verschiedene Produkte werden die Vorteile der jeweiligen Technologie sowie Ausführungsoptionen berücksichtigt, sodass für jedes Produkt die optimale Technologie bestimmt werden kann.

 


Verguss unter Atmosphäre

Vergießen von Elektronik unter Atmosphäre mit niedrig viskosen Gießharzen auf Basis von Polyurethan, Silikon und Epoxid.

Ein Anwendungsbereich der Dosiertechnik ist der Verguss unter Atmosphäre, dessen Ziel es ist, die Lebensdauer der behandelten Produkte zu erhöhen. Dabei werden Bauteile mit einem niedrigviskosen Vergussmaterial (PU, Epoxid, Silikon) gefüllt oder vergossen, sodass sie vor äußeren Einflüssen geschützt sind.

Beim Verguss unter Atmosphäre wird das Reaktionsgießharz durch einen Dosierkopf direkt in das Produkt oder in eine meist offene Form gefüllt. Anschließend muss das Harz aushärten, meist bei niedrigen Temperaturen.

Auf diese Weise können beispielsweise Kabeldurchführungen, Sensoren oder elektronische Komponenten optimal geschützt werden.


Vakuumverguss

Verguss unter Vakuum von elektrischen Bauteilen mit selbstnivellierenden Harzen.

Durch den Einsatz von Vakuumverguss können Bauteile optimal vor äußeren Einflüssen geschützt werden, da dem Material durch das Vakuum Luft und Feuchtigkeit entzogen wird. Anwendungsbereiche dieser Dosiertechnik sind mitunter Kabeldurchführungen, Sensoren und elektronische Komponenten.

Der Einsatz von Vakuumverguss garantiert eine gleichmäßige Verteilung des Harzes. Während des Verfahrens wird der Druck auf das Material gleichmäßig über die gesamte Oberfläche verteilt, wodurch das Risiko von Schäden und Bruchstellen minimiert wird. Diese Dosiertechnik garantiert hohe Prozesssicherheit und Effizienz.


Auftrag wärmeleitfähiger Pasten

Auftrag wärmeleitfähiger Pasten. Bei Bauteilen wird der Prozess „Wärme ableiten“ angewendet wo viel Wärme erzeugt wird.

Um bei elektronischen Geräten das Risiko von Defekten oder Leistungsminderung zu minimieren, muss die entstehende Wärme in den Bauteilen effektiv abgeleitet werden. Der Abtransport von Wärme erfolgt über den Einsatz wärmeleitfähiger Pasten oder GapFiller, wodurch eine Überhitzung des Geräts verhindert wird. Durch dieses Verfahren lässt sich die Qualität des Produktes steigern und der Wartungsaufwand deutlich reduzieren.

Im Vergleich zu festen Pads oder Folien bieten wärmleitfähige Pasten den Vorteil, dass sie sich optimal an die individuellen Konturen des Bauteils anpassen. Zudem sind Wärmeleitpasten aufgrund ihrer besseren Wärmeleitfähigkeit effizienter als Feststoffe. Anwendungsbereiche dieser Dosiertechnik sind unter anderem Kühlkörper, Leiterplatten und elektronische Bauteile, aber auch Batteriesysteme in Hybridautos- und Elektrofahrzeugen.

Applikationsvideo Auftrag Wärmeleitpaste DowSilTM TC 4525 A/B HD

Applikationsvideo eines wärmeleitfähigen Gap Filler Dosierauftrages mit Wacker Semicosil 963 TC A/B

Produktinformation Hohe Dosierleistungen für H/EV Batterietechnologie


Dichten

Dichten hochviskoser Gießharze zur Abdichtung oder als Verbindung zwischen zwei Bauteilhälften.

Das Dichten ist eine effektive Methode, um Bauteile durch eine Barriere vor äußeren Einflüssen zu schützen. Zudem wird diese Methode eingesetzt, um verschiedene Komponenten miteinander zu verbinden.

Auf den Bauteilen werden nach einer festgelegten Vergusskontur hochviskose Dichtmittel aufgetragen. Mit diesem Verfahren werden empfindliche Bauteile vor Staub, temperaturbedingten Einflüssen, Feuchtigkeit und anderen Faktoren geschützt.

Anwendungsbereiche dieser Dosiertechnik sind das Abdichten von Gehäusen und Gehäusedeckeln. Um den optimalen Schutz der Bauteile zu erreichen, ist ein kontinuierlich präziser Auftrag unabdingbar. Je nach Anwendungsbereich und Bedürfnis können verschiedene Module verwendet werden, wodurch man diese Dosiertechnik flexibel einsetzen kann.


Kleben

Durch das Kleben werden zwei oder mehr Teile miteinander verbunden. Ein effektives Klebeverfahren ermöglicht im Gegensatz zum Schweißen eine Verbindung, ohne Schäden an den Bauteilen zu verursachen.

Insbesondere in den letzten Jahren hat sich das Kleben als Anwendungsbereich der Dosiertechnik mehr und mehr etabliert. Bei der Anwendung bleiben sowohl die Oberfläche als auch das Material unverändert. Das Kleben beeinflusst somit nicht Faktoren des Bauteils wie die Mechanik, Aerodynamik oder Ästhetik.

In der Regel besteht der Prozess aus zwei Schritten: Zuerst wird der Klebstoff aufgetragen und anschließend werden die Teile zusammengefügt. Dabei wird der Klebstoff auf vorher definierte Stellen auf die Außen- oder Innenseite des Bauteils aufgebracht.

Insbesondere im Automotive-Sektor kommt dieses Verfahren häufig zur Anwendung, beispielsweise um Türgriffe oder LKW-Laderampenleuchten zu verkleben.