bdtronic
02.10.2018

bdtronic auf der Bondexpo 2018 / Halle 6 Stand 6410

bdtronic zeigt auf der 12. Bondexpo am Stand 6410 innovative Lösungen für hohe Dosierleistungen und für Mikrodosieranwendungen sowie ein neues zweistufiges Heißnietverfahren.

Für den Auftrag wärmeleitfähiger Pasten oder Gap Filler in der Batteriefertigung werden sowohl hohe Dosiervolumen als auch ein robustes und gleichzeitig präzises Dosiersystem benötigt. Die Materialaufbereitung Drum Preparation System (DPS) für große Gebinde ermöglicht längere Produktionszeiten und weniger häufige Gebindewechsel. In Kombination mit dem robusten statischen Mischsystem Duplex+ Multi-String© bietet bdtronic die ideale Lösung für die EV- und HEV-Batterieproduktion.

Im Bereich Mikrodosieranwendungen stellt bdtronic eine ganze Produktreihe vor. Herzstück der Reihe ist das Steuergerät mini-dis control. Das Gerät macht hochpräzises Dosieren im Mikroliterbereich einfach. Kombiniert werden kann das Steuergerät mit dem Mikrodosierer mini-dis 1K, 2K oder zweimal 1K. Die passende Materialaufbereitung steht mit der MPS-mini zur Verfügung. Auf 0,42 Quadratmeter Stellfläche können Behälter mit einem Fassungsvermögen von zweimal fünf Litern (A und B Komponente) dosieren, fördern, entgasen, rezirkulieren, temperieren und befüllen. Die MPS-mini übernimmt alle Funktionen, die auch die bewährte Materialaufbereitung MPS bietet. Alle Produkte der Mikrodosierreihe von bdtronic können individuell nach Kundenwunsch zusammengestellt werden.

Im Bereich Fügen von Kunststoffen stellt bdtronic das neue zweistufige Heißnietverfahren BHS HOT AIR® vor. Bei diesem Verfahren werden die Prozessschritte Aufheizen und Heißnieten durch zwei Module in zwei Stationen parallel durchgeführt. Dadurch kann die Taktzeit signifikant verringert werden. Verarbeitet werden können Produkte mit bis zu zwölf Nietpins gleichzeitig. Die halbautomatische Anlage B7712 BHS wird auf der Bondexpo zum ersten Mal präsentiert. Damit stellt bdtronic neben BHS HOT STAMP® und BHS HOT JET® eine weitere Fügetechnologie für formschlüssige Verbindungen von Thermoplasten mit beliebigen anderen Materialien zur Verfügung.

Die Bondexpo ist die die Internationale Fachmesse für Klebtechnologien und findet vom 08. bis 11. Oktober 2018 in der Landesmesse Stuttgart statt. Die Fachmesse ist ausgerichtet auf die Prozesskette Fügen/Verbinden durch Kleben, Vergießen, Dichten und Schäumen. Für die aktuellen und künftigen Herausforderungen im Bereich des Fügens und Verbindens verschiedenster Materialien werden wirtschaftliche Detail- und Systemlösungen gezeigt.

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Das neue zweistufige Heißnietverfahren BHS HOT AIR®